Intel plant die Freigabe der Grantsdale und Alderwood Chipsets für DDR2 Module im Juni 2004
DDR2 Module sind die Weiterentwicklung der allseits bekannten DDR-Speichertechnologie. DDR2 Module laufen bis zu 667 MHz, unterstützen eine Datenbandbreite bis zu 10,6 GB/sec (Dual-Channel) und benötigen 1,8 Volt Betriebsspannung. DDR2 Module sind in Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) verpackt, dieses Chip Design verbessert die Elektrische- sowie die Wärmecharakteristik der Module. Außerdem unterstützen DDR2 Speichermodule die On-Die Terminierung (ODT), welche Signalüberlagerungen bei hohen Geschwindigkeiten minimiert und das Laufzeitverhalten im High-Speed Modus verbessert. DDR2 Module werden Kapazitäten bis zu 4 GB durch das FBGA Chip Design erreichen und sind somit nur halb so groß wie DDR Module (TSOP). DDR2 Module haben eine unterschiedliche Anschlussbelegung, Zahl der Anschlüsse (Pins), Betriebsspannung und DRAM-Struktur unterscheiden sich zu DDR Modulen. DDR2 Module sind nicht abwärts kompatibel mit herkömmlichen DDR Motherboards.
Transcend Information hat Highspeed DDR2-533 Speichermodule für ende Juni 2004 angekündigt. Sie kommen als 533 MHz DDR2 DIMMs (mit Register, ohne Registerpuffer, mit ECC, ohne ECC) sowie als 533 MHz DDR2 SO-DIMMs zur Unterstützung der weiteren Highspeed- Computergenerationen in 2004 auf den Markt.
Quelle: Pressemeldung Transcend Information, Inc.
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